才拥有65nm的量产产能，随即才是联电宣布06年的第三季度为客户提供量产。
可以说，全球晶圆代工领域，台记和联电处于拥有65nm工艺并研发下一代45/40nm制程的第一梯队。
随后是特许半导体，ibm、三星电子、英飞凌这组建了研发联盟的四家以及美国的德州仪器算是第二梯队。
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