陈地忠将单晶硅棒的生产过程反复实验了几十次，不断调整和优化工艺流程，做一次实验消耗的金币还不到一万枚，大概是消耗的元素材料相对便宜的缘故。
单晶硅棒有了，将单晶硅棒切成薄片就是制作芯片的原材料：生产晶圆的硅片。
陈地忠手中的专利技术材料是由国家有色金属研究院半导体材料研究中心提供的，技术转让费800万元，价格是东华提出的，没有讨价还价的过程，对方直接把厚重的技术资料就给了出来。尽管资料里这些技术水平在行业内并不高大上，但已经弥足珍贵。
验证码验证正确才能显示加密内容！
1次验证码通过可以阅读10页面
如果您是使用浏览器的阅读（转码）模式请退出阅读（转码）模式才能通过验证码验证！
使用验证码验证主要是防止机器人爬取及浏览器转码为您的阅读带来不便敬请谅解！