研制出65型接触式光刻机。1970年代，中国科学院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。1972年，武汉无线电元件三厂编写了行业生产指导《光刻掩模版的制造》。1980年清华大学研制成功第四代分，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平。1981年，上海光学机械厂的研制的JKG-3型光刻机通过鉴定与设计定型。第四十五所于1985年成功研制BG-101步进式光刻机，并通过了技术鉴定，性能指标接近美国GCA公司4800DSW系统的水平。
这是中国半导体领域追赶美国最好的时代，只可惜，80年代中后期，各大科研机构经费不足，企业则急于求成，“造不如买，买不如租”，不愿花力气去去做开发，以至于中国的半导体技术远远落后欧美日韩，经常被人卡脖子威胁。
中国半导体的发展，不是一个人的事情，哪怕是重生回来的赵烨，也感到十分棘手。
验证码验证正确才能显示加密内容！
1次验证码通过可以阅读10页面
如果您是使用浏览器的阅读（转码）模式请退出阅读（转码）模式才能通过验证码验证！
使用验证码验证主要是防止机器人爬取及浏览器转码为您的阅读带来不便敬请谅解！