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第232章 绝密信封(4 / 4)

芯片,包括来自CPU,GPU,DSP等诸多领域的最强产品,以及最新的晶圆厂工艺计划。

同时,还能看到已经由北美几家EDA企业合并完成后的新企业Same所,所基于超算级中心化AI所推出的,全新智能设计工具“加马”。

拿Same的首任负责人,原Synopsys,新思科技CEO陈志宽的话说就是,在芯片设计领域,“加马”除了不会发出“嗲嗲”的语音之外,它是完美的,能够胜任一切芯片设计工作的。

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