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第一千五百一十六章 摩尔奇迹(3 / 3)

EVB评估板。

如果芯片的性能没有问题的话,紧接着开始晶圆CP测试,测试芯片的成品率。

最后一个阶段就是可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如esd静电,就是模拟人体或模拟工业体去给芯片加瞬间大电压,然后在高温下加速芯片老化,估算芯片的寿命。

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