芯片的加工步骤总体而言只有这几步，看似相当简单，但实际上却相当复杂和精细。
且不说超高纯度的晶圆、光刻胶等各种材料的制备，就是光刻机进行加工的这一步，就能刷下去无数个国家。
在一块芯片加工过程中，针对一块晶圆的加工一般都会重复很多次，在这个重复加工的过程中,晶圆的位置挪动误差不能超过两纳米。
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