同面积所集成的晶体管数量将增加一倍。”
“足以可见电子产业更新迭代的速度有多快，但是我们有了最新的通用芯片后，直接一步到位——”
“所有性能领先时代三十年，制程、封装和功耗更是做到最佳优化，包括CPU芯片上，我们的ARM架构和IP内核也是采用全新结构。”
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