基带一体化芯片通过了物理验证。
只等送入晶圆厂去流片，就能正式用到商用中了。虽然现在强芯的晶圆厂还在建造中，可arm和vlsi的生产合约得要在1996年年底才到期。
所以当谭军团队全新设计的手机处理器，在通过制成验证之后，就地一时间被送往vlsi工厂进行流片生产。
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