11月中,李国成完成KT32F200的设计,采用的底面插针式连接方式,芯片顶部绑定一铜块完成散热功能。
为了将来升级换代,直接设计了一款12V直流无刷静音风扇,通过散热片,贴合到CPU铜块上,起到为CPU主动散热的作用。
到目前为止,微处理和高性能CPU都设计完成。
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