1980年，第四机械工业部无锡742厂开始建设，获得了国务院2.8亿人民币的投资，从小日子东芝引进了全套三英寸半导体晶圆厂（具备5微米技术），并于1982年正式投产，被视为中国第一个大规模半导体晶圆厂。
从1984年到1990年，华夏先后共引进建设了33个半导体晶圆厂。
然而，由于当时时代的局限性以及诸多其他因素的影响，这些半导体晶圆厂中的大多数未能形成规模生产，也无法实现良好的商业运转。
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